システム提案
システム構成
| 検討項目 | 条件・仕様 |
| 適応・選択・構成 | |
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1.システム設置環境
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重工業関連：鉄鋼、自動車、工業部品、製紙
一般屋内生産ライン：電子部品、電子機器、厨房、缶／ボトル製品、半導体、ケミカル 各種ラボ関連：半導体製造、フイルム、医療 アパレル：編織、縫製品 食品：冷凍加工センター、計量ＰＯＳ |
| 塵埃、オイルミスト、ガス、温度、湿度 | |
| 2.対象ワーク／ラベル貼付 |
どのようなワークのどの面にラベルを貼るのか 印字内容によるフォーマットの確認
ラベルの耐候条件によるラベル材質／インクリボン／糊の確認 鉄鋼材、車体部品、段ボール梱包品、プラスチック容器面 ガラス容器面、缶／ボトル面、ＩＣ実装基板、フイルム包装品 医療用／各試験管、クリーンルーム対応各半導体製品 |
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ラベルサイズ決定 アート紙、合成紙（ＰＥＴ、ユポ、ｅｔｃ） リボン ワックス系、セミレジン系、レジン系 糊 アクリル系、シリコン系、ゴム糊 |
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3.貼付方式 |
貼付処理形状 面貼り：平面貼り コーナー貼り：”Ｌ”字／"コ”の字コーナ貼り Ｒ面貼り：ローリング貼り |
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エアーシリンダ加圧貼り エアージェット貼り ローラー回転貼り |
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4.メカトロシステム構成範囲 (単体／複合ラベラー） |
ワークトラッキングと処理範囲 既存ラインへの接続／新設ライン構築 搬送、ＰＰ、位置決め倣い、ラベル貼付、排出条件ロボット構成、架台、筐体、操作盤） 検査（マシンビジョン）、自動包装、良品検査、（ＯＫ／ＮＧ）排出 |
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ユニットコンベア付き搬送部 ワーク画像処理装置付き 貼付ＩＤラベルベリファイ ワーク自動梱包 |
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5.処理能力／方式 メンテナンス |
生産タクト条件／メンテナンス 設置空間と干渉ゾーン 操作面／メンテナンスエリア 運転操作範囲（全自動，半自動） 異常処理 |
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稼働時間と生産タクト ダウンリカバリー |
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6.システム構成 ユーテリテイ |
システム接続Ｈ／Ｗ構成 装置間接続インターフェース（ＲＳ２３２Ｃ，ＰI/O） 供給電源／供給エアー |
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インターフェース及び接続距離 供給エネルギー |
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7.業務アプリケーション |
オンデマンドラベル発行処理、上位通信、情報検索、 オペレータ設定操作、データロギング、実績ファイル、 メンテナンス処理 |
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ラベラーシステム処理 |