ラベラーシステム

お客様の環境に合わせたシステムをご提案させてただきます。

 

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システム構成

検討項目    条件・仕様
適応・選択・構成  

1.システム設置環境

 

重工業関連:鉄鋼、自動車、工業部品、製紙

一般屋内生産ライン:電子部品、電子機器、厨房、缶/ボトル製品、半導体、ケミカル

各種ラボ関連:半導体製造、フイルム、医療

アパレル:編織、縫製品

食品:冷凍加工センター、計量POS

塵埃、オイルミスト、ガス、温度、湿度
2.対象ワーク/ラベル貼付 

どのようなワークのどの面にラベルを貼るのか

印字内容によるフォーマットの確認

 

ラベルの耐候条件によるラベル材質/インクリボン/糊の確認 

鉄鋼材、車体部品、段ボール梱包品、プラスチック容器面

ガラス容器面、缶/ボトル面、IC実装基板、フイルム包装品

医療用/各試験管、クリーンルーム対応各半導体製品

ラベルサイズ決定

アート紙、合成紙(PET、ユポ、etc) 

リボン

ワックス系、セミレジン系、レジン系

アクリル系、シリコン系、ゴム糊

3.貼付方式

 

貼付処理形状

面貼り:平面貼り 

コーナー貼り:”L”字/"コ”の字コーナ貼り

R面貼り:ローリング貼り 

エアーシリンダ加圧貼り

エアージェット貼り

ローラー回転貼り

4.メカトロシステム構成範囲

 (単体/複合ラベラー)

 

ワークトラッキングと処理範囲

既存ラインへの接続/新設ライン構築

搬送、PP、位置決め倣い、ラベル貼付、排出条件ロボット構成、架台、筐体、操作盤)

検査(マシンビジョン)、自動包装、良品検査、(OK/NG)排出

ユニットコンベア付き搬送部

ワーク画像処理装置付き

貼付IDラベルベリファイ

ワーク自動梱包

5.処理能力/方式

 メンテナンス

 

生産タクト条件/メンテナンス

設置空間と干渉ゾーン

操作面/メンテナンスエリア

運転操作範囲(全自動,半自動)

異常処理

稼働時間と生産タクト

ダウンリカバリー

6.システム構成

 ユーテリテイ

 

システム接続H/W構成

装置間接続インターフェース(RS232C,PI/O)

供給電源/供給エアー 

インターフェース及び接続距離

供給エネルギー

7.業務アプリケーション

 

オンデマンドラベル発行処理、上位通信、情報検索、

オペレータ設定操作、データロギング、実績ファイル、

メンテナンス処理

ラベラーシステム処理

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