検討項目 | 条件・仕様 |
適応・選択・構成 | |
1.システム設置環境
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重工業関連:鉄鋼、自動車、工業部品、製紙
一般屋内生産ライン:電子部品、電子機器、厨房、缶/ボトル製品、半導体、ケミカル 各種ラボ関連:半導体製造、フイルム、医療 アパレル:編織、縫製品 食品:冷凍加工センター、計量POS |
塵埃、オイルミスト、ガス、温度、湿度 | |
2.対象ワーク/ラベル貼付 |
どのようなワークのどの面にラベルを貼るのか 印字内容によるフォーマットの確認
ラベルの耐候条件によるラベル材質/インクリボン/糊の確認 鉄鋼材、車体部品、段ボール梱包品、プラスチック容器面 ガラス容器面、缶/ボトル面、IC実装基板、フイルム包装品 医療用/各試験管、クリーンルーム対応各半導体製品 |
ラベルサイズ決定 アート紙、合成紙(PET、ユポ、etc) リボン ワックス系、セミレジン系、レジン系 糊 アクリル系、シリコン系、ゴム糊 |
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3.貼付方式 |
貼付処理形状 面貼り:平面貼り コーナー貼り:”L”字/"コ”の字コーナ貼り R面貼り:ローリング貼り |
エアーシリンダ加圧貼り エアージェット貼り ローラー回転貼り |
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4.メカトロシステム構成範囲 (単体/複合ラベラー) |
ワークトラッキングと処理範囲 既存ラインへの接続/新設ライン構築 搬送、PP、位置決め倣い、ラベル貼付、排出条件ロボット構成、架台、筐体、操作盤) 検査(マシンビジョン)、自動包装、良品検査、(OK/NG)排出 |
ユニットコンベア付き搬送部 ワーク画像処理装置付き 貼付IDラベルベリファイ ワーク自動梱包 |
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5.処理能力/方式 メンテナンス |
生産タクト条件/メンテナンス 設置空間と干渉ゾーン 操作面/メンテナンスエリア 運転操作範囲(全自動,半自動) 異常処理 |
稼働時間と生産タクト ダウンリカバリー |
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6.システム構成 ユーテリテイ |
システム接続H/W構成 装置間接続インターフェース(RS232C,PI/O) 供給電源/供給エアー |
インターフェース及び接続距離 供給エネルギー |
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7.業務アプリケーション |
オンデマンドラベル発行処理、上位通信、情報検索、 オペレータ設定操作、データロギング、実績ファイル、 メンテナンス処理 |
ラベラーシステム処理 |